通孔焊盘元件制作

浅浅的花香味﹌ 2022-05-25 06:14 419阅读 0赞

第一步 Setup -Design Parameters，选择Design标签，user units设置为Millimeter，Accuracy设置为4

并且根据自己的焊盘设置一下整个版图的尺寸大小。

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第二步Setup -Grids，勾选Grids On 并且将下面几个单位改成0.0254

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第三步 Add-Flash。

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做完后的效果

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因为flash做的是负片，有图形的部分追最终被扣掉，因为这一步是 在做Thermal relief(花焊盘/热风焊盘)：也叫热风焊盘，防散热热分焊盘。热风焊盘有以下两个作用：

（1）防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式；

（2）防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。

第四步 保存 File-Create Symbol

第五步 打开Padstack Editor（也可能叫做Padstack designer，反正是Padstack开头的），选择Thru Pin,默认形状选择Square,并将下方的单位设置为Millimeter，精度设置为4.

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第六步 切换到Drill标签，Hole type选择Circle

钻孔直径finish diameter设置为1.0000

Hole/slot plating 设置为Plated，其他保持默认

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第七步 切换到Drill Symbol标签

这一步是为了最后出光绘文件时生成钻孔文件，将figure设置为Hexagon，Character设置为A，最后两个设置为1.0000

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第八步 切换到Design Layers标签

1、选择BEGIN LAYER的Regular Pad这一层

先设置为Square方形，边长为1.8（方形焊盘作为通孔类元件的第一个管脚，其他管脚为圆形）

同样方法设置BEGIN LAYER的Thermal Pad（表层的散热焊盘），同样设置方形1.8

同样方法设置BEGIN LAYER的Anti Pad，同样设置方形，但是边长为1.9

2、ENDLAYER的数据与BEGINLAYER相同。

同样方法设置END LAYER的Regular Pad，同样设置方形1.8

同样方法设置END LAYER的Thermal Pad，同样设置方形1.8

同样方法设置END LAYER的Anti Pad，同样设置方形，但是边长为1.9

3、设置DEFAULT INTERNET的Regular Pad，设置为Circle圆形，直径1.8

Thermal Pad设置为Flash，选择我们刚刚制作的热风焊盘图形，如果找不到刚刚制作的热风焊盘，可以看这里**[cadence 17.2使用padstack editer制作完焊盘后在pcb editer中找不到焊盘][cadence 17.2_padstack editer_pcb editer]**

设置DEFAULT INTERNET的Anti Pad，设置Circle圆形方形，但是直径为1.9

第九步 切换到Mask Layers

设置PASTEMASK\_TOP 为方形，边长1.8（和BEGIN LAYER相同）

设置PASTEMASK\_BOTTOM为方形，边长1.8（和BEGIN LAYER相同）

设置SOLDERMASK\_TOP 为方形，边长1.9（比BEGIN LAYER大0.1）

设置SOLDERMASK\_BOTTOM为方形，边长1.9（比BEGIN LAYER大0.1）

全部设置完后，点击File - Check 进行检测，如果没有问题，会在软件右下角提示Padstack xxx has no problem ，否则会弹出警告

检查没问题后，点击File - Save进行保存

第十步 将Design Layers和Mask Layers中的所有Square改成Circle，重新保存，做成圆形的焊盘，注意另外取名，别把原先的方形焊盘文件覆盖了。

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[cadence 17.2_padstack editer_pcb editer]: https://blog.csdn.net/qq_34234087/article/details/79927423