ARM Tech Day：加速释放ARM IP，代号DynamIQ向人工智能进击

朱雀 2021-04-22 15:53 476阅读 0赞

在ICT领域，ARM一直以低功耗著称。

从传感器到智能手机，超级计算的多种应用，皆有ARM身影，ARM高效能处理器设计已应用于超过1000亿芯片。当然，这距离5年内“一万亿互联设备”目标的实现，还有相当长的一段要走，而在这段路途中，定制化SoC必不可缺。

![ARM Tech Day][ARM Tech Day_ARM Tech Day]

其一，定制化SoC能够降低复杂程度和成本，提高差异化和效率，并简化供应链。其二，定制化SoC可以给OEM厂商带来的顶线增长以及净利润方面的优势。

如何让开发者以更简单、更快速、更低风险的途径实现定制化SoC？ARM动了“脑筋”，给出的答案是提供ARM IP。

自2010年起，ARM迈出更加大胆的一步：开放DesignStart项目，并在当时开放Cortex-M0系统，作为用户快速获得ARM IP的途径。得益于DesignStart，数以百计的嵌入式设计开发者、初创企业以及OEM厂商成为ARM生态系统的新成员。

当然，这一举动也为市场带来巨大收益。这些新生力量所研发的定制化SoC设计为众多不同的IoT和互联设备带来了嵌入式智能。

## ARM IP快速获得途径：“DesignStart”放大招，新增Cortex-M3加入 ##

在DesignStart项目取得不错成绩后，2017年6月，ARM宣布再次对DesignStart项目进行升级。同样的目的，却以不同的方式——让Cortex-M0与Cortex-M3共同服务，无需预付授权费用，改变过去支付4万美金即可获得基于Cortex-M0之上快速全芯片开发的技术，让用户以最快的方式进行定制化SoC的设计、评估，并使产品尽快进入市场。

![ARM Tech Day 1][ARM Tech Day_ARM Tech Day 1]ARM 计算产品事业部高级产品营销经理 Phil Burr

据ARM计算产品事业部高级产品营销经理Phil Burr介绍，目前Cortex-M0和Cortex-M3的合计出货量已经超过200亿，其中有一半的出货是在过去几年完成的。“它们的通用性以及极小的尺寸和低功耗是它们广受欢迎的重要原因，并促成了许多使用更小电池、自我能源采集的应用。例如，Cortex-M0能够用于只有头发丝大小的应用。”

在随后ARM Tech Day活动上，Phil Burr着重围绕DesignStart做出详细介绍，增强版DesignStart项目涵盖以下七个方面：

1、加入Cortex-M3，这也是ARM Cortex-M系列中最成功的一款处理器

2、继续提供Cortex-M0，满足最广范围的智能嵌入式应用的需求

3、取消预付授权或者评估费用，改以产品成功量产出货后才收取版税的模式运作，降低开发风险。即时的免费下载，可用于评估和原型开发。通过一个简单的可下载授权，即可在项目商业开发初期，应用定制化CPU进行设计

4、通过在线获取ARM CoreLink SDK-100（一个已获证实的子系统和系统IP解决方案）大幅缩短产品上市时间

5、借助CoreLink SSE-050子系统和已获验证的对mbed OS的支持，带来10倍的开发效率提升，并进一步确保具有最高可管理性、可扩展性以及安全性的IoT产品

6、来自ARM以及ARM认证的设计公司合作伙伴的设计辅助服务，使得那些“仅仅需要一个芯片”的公司也能够从定制化SoC获益

7、继续提供数以千计的物理IP库，实现最快、最高效的芯片实施

此外，ARM还提供一系列资源来支持DesignStart，帮助开发者取得成功。这些资源包括：文档和视频教程、论坛支持、培训、技术支持、设计服务、DesignStart RTL审核。

ARM正不遗余力帮助创新者以最小的风险将产品推向市场。很多ARM合作伙伴已经通过定制化SoC获益匪浅。例如，S3 Group开发了一个基于ARM的定制化SoC用于工业控制方面，功耗降低70%，部件成本降低80%，PCB板尺寸降低75%。

Phil Burr称，目前，基于Cortex-M0和Cortex-M3这两个处理器的SoC的出货量达到了每小时50万。当然，“一万亿互联设备”的目标并非一蹴而就，ARM同时还将目光投向了人工智能这块“肥肉”。

## A75、A55两款CPU齐发 人工智能“DynamIQ”划重点 ##

ARM在今年5月首次向业界公开，基于DynamIQ微处理器架构的第一波处理器产品。在ARM看来，DynamIQ代表着一种新的CPU整合方式，其能够提供更多配置选项，旨在更为灵活地实现CPU对接，并且这项技术允许各计算核心以不同尺寸形式存在。

![ARM Tech Day 2][ARM Tech Day_ARM Tech Day 2]

简单来说，可以认为DynamIQ是一种新的计算核心拼接方式。它能够在单一集群当中容纳多达八个计算核心，且各个核心皆提供不同的性能级别。在它的帮助下，使用者将能够对各计算核心进行混合与匹配，让处理器大小核的配置更具弹性，实现1+3或者1+7的SoC设计配置。

基于DynamIQ架构，ARM推出两款CPU分别为ARM Cortex-A75与Cortex-A55，二者将于2018年第一季度开始逐步出现在各硬件制造商发布的设备当中。

![ARM Tech Day 3][ARM Tech Day_ARM Tech Day 3]

Cortex-A75专为性能而生，这套设计方案可用于旗舰级手机设备、其它计算设备、基础设施以及车载系统芯片等等。根据ARM的说法，在主频为3 GHz的情况下，其SPECint 2006基准测试成绩可在运行速度方面超过原有Cortex-A73 50%以上。

![ARM Tech Day 4][ARM Tech Day_ARM Tech Day 4]

Cortex-A55则面向效率进行调整。ARM称，16纳米制程的A55处理器相较于前代28纳米A53处理器，能够将能源效率提升达50%。ARM预计这款芯片将被用于众多中端手机设备。

此外，ARM Tech Day还公布了Mali-G72图形处理单元，以作为其Mali-G71的换代方案。G72针对图形密集型移动游戏、移动VR以及手机内机器学习等负载类型进行了优化。Phil Burr称，ARM芯片一直专注于提升能源效率以延长电池寿命。但现在，ARM专注于性能、效能、运营安全、数据保密这四个方面。

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