光模块组装过程中常见问题分析及解决方法

逃离我推掉我的手 2022-11-11 14:53 412阅读 0赞

> 光模块组装过程中会出现一些问题，经常使用光模块的人可能会知道，下面就分享了组装光模块的问题及原因分析，并附有解决方案，大家参考下，希望对大家有帮助

在光模块组装过程中会出现一些问题，经常使用光模块的人可能会知道，组装光模块的问题，分析如下，一起来看看了解下！

**1、现象描述：测试中模块IBiasADC值为0,TXLOP-ADC和RX-ADC 测试不过。**

原因分析：因模块PCBA 布局设计问题，模块提供发端电源电路中L1、基准电源的滤波电容在组装上盖过程中会撞掉或压碎

维修方法：更换PCBA  
![在这里插入图片描述][watermark_type_ZmFuZ3poZW5naGVpdGk_shadow_10_text_aHR0cHM6Ly9ibG9nLmNzZG4ubmV0L3FxXzQwOTA3OTc3_size_16_color_FFFFFF_t_70]  
**2、现象描述：模块收端测试RX-ADC值为0**

原因分析：RX-ADC值为0，主要为无光生电流。

维修方法：

a、检查ROSA RSSI 脚是否虚焊或短路

b、检查ROSA VCC脚是否断裂

c、检查收端高速信号是否短路

d、RSSI 脚是否与地脚短路

**3、现象描述：模块PCB地对外壳短路**

原因分析：模块组装弹扣不良或器件来料问题

维修方法：

a、检查模块上盖EMI 胶带是否被戳起或，造成与TOSA外壳短路

b、 测试时ROSA 地脚是否与本体短路

c、测试TOSA 本体是否短路（有EIM胶带丝掉进缝隙案例）

**4） 现象描述：TX-LOP ADC Fail**

原因分析：

a、软板上PD焊盘虚焊（如图位置）

b、TOSA的PD脚位虚焊（如图位置）

维修方法：将虚焊的位置重新焊接。  
![在这里插入图片描述][watermark_type_ZmFuZ3poZW5naGVpdGk_shadow_10_text_aHR0cHM6Ly9ibG9nLmNzZG4ubmV0L3FxXzQwOTA3OTc3_size_16_color_FFFFFF_t_70 1]  
**5、 现象描述：程序无法写入**

原因分析：程序无法写入表现在A0无法写入，与之有关系的主要是EEPROM芯片和MCU。WP：程序写入控制脚位，低电平有效。

量测芯片除WP外其它各脚位电压正常，同时将WP直接拉到GND（PCBA本身WP脚位 接入MCU），进行手动写入EEPROM信息，正常。说明EEPROM芯片无异常。 将WP焊接好后，EEPROM可以正常写入。最终判断为：PCBA问题。

维修方法：

a、重新将WP焊接好

b、更换PCBA，并将坏PCBA退回供应商换货。

**6、 现象描述：回环光纤测试工作电流大，甚至到1A以上（发现电流大应立即从测试板上取下模块）**

原因分析：Vcc与GND短路，可能是热压焊内部连焊或器件管脚焊接软板端短路。低电平有效

检查方法：

a、直接用万用表检查Rosa Vcc与GND是否短路；LD+与LD-是否与地短路 b、若短路需要拆卸下Rosa或Tosa确定是热压焊不良或是器件焊接软板端短路 维修方法：热压焊不良重新压焊；器件焊接软板不良更换器件  
![在这里插入图片描述][watermark_type_ZmFuZ3poZW5naGVpdGk_shadow_10_text_aHR0cHM6Ly9ibG9nLmNzZG4ubmV0L3FxXzQwOTA3OTc3_size_16_color_FFFFFF_t_70 2]  
**7、现象描述：回环光纤测试软件数据全部514或261，电源电流正常或偏小。** 原因分析：PCBA单片机未烧录程序，来料不良

检查方法：用Debug软件查看DMI全部为0或inf

维修方法：a、更换PCBA，不良品退料

**8、现象描述：回环光纤测试软件里,TXLOP-ADC和RX-ADC 测试不过。**

原因分析：Tosa焊接不良；Tosa本身不发光，性能不良；Tosa软板断；Tosa端面脏

检查方法：

a、检查Tosa是否有虚焊

b、光功率计检查Tosa 是否发光

c、万用表检查软板是否有折断

维修方法：

a、虚焊则卸下器件重新热压焊；

b、器件性能不良无光和软板折断更换器件  
![在这里插入图片描述][watermark_type_ZmFuZ3poZW5naGVpdGk_shadow_10_text_aHR0cHM6Ly9ibG9nLmNzZG4ubmV0L3FxXzQwOTA3OTc3_size_16_color_FFFFFF_t_70 3]  
**9、现象描述：回环光纤测试软件RxADC不过，电流小。**

原因分析：Rosa端无电压输入

检查方法：

a、检查Rosa Vcc脚是否虚焊

b、检查Rosa 软板Vcc脚是否折断

维修方法：

a、Vcc脚虚焊则卸掉器件重新热压焊

检查GND与Rosa Vcc是否短路

检查LD-与GND是否短路

检查LD+与GND是否短路

约0.6V电压，0.84V Tosa未发光

万用表

红表笔

黑表笔

测试板上GND

b、Vcc软板折断则更换器件

**10、现象描述：回环光纤测试软件RxADC不过，电流正常。**

原因分析：Rosa Rssi脚无背光电流输出

检查方法：

a、检查Rosa Rssi脚是否虚焊

b、检查Rosa 软板Rssi脚是否折断

维修方法：

a、Rssi脚虚焊则卸掉器件重新热压焊

b、Rssi软板折断则更换器件

**11、 现象描述：烧录错误。**

原因分析：测试板故障或PCBA 控制程序错误

检查方法：

a、更换测试板确定现象

维修方法：更换PCBA，不良退供应商  
![在这里插入图片描述][watermark_type_ZmFuZ3poZW5naGVpdGk_shadow_10_text_aHR0cHM6Ly9ibG9nLmNzZG4ubmV0L3FxXzQwOTA3OTc3_size_16_color_FFFFFF_t_70 4]**12、 现象描述：回环光纤测试软件Rx ADC时过时不过**

原因分析：Rosa装配错误，接收不稳定

检查方法：a、开盖检查Rosa安装

维修方法：重新装配

**13） 现象描述：回环光纤测试软件Tx错误，三个采样值一致为300至500间；Rx正常**

原因分析：做了单调程序已将发射功率锁定。模块正常

检查方法：Debug DMI栏Tmp等有正确的值

维修方法：直接下流

**14、现象描述：回环光纤测试软件只有Ibias为0**

原因分析：MCU芯片无法监控ibias值

检查方法：检查MCU芯片监控ibias值的脚外接1K电阻脱落或短路

维修方法：更换PCBA  
![在这里插入图片描述][watermark_type_ZmFuZ3poZW5naGVpdGk_shadow_10_text_aHR0cHM6Ly9ibG9nLmNzZG4ubmV0L3FxXzQwOTA3OTc3_size_16_color_FFFFFF_t_70 5]  
**15、现象描述：回环光纤测试软件只有Ibias为0**

原因分析：MCU芯片无法监控ibias值

检查方法：检查MCU芯片监控ibias值的脚外接1K电阻脱落或短路

维修方法：更换PCBA

**16、现象描述：回环光纤测试软件只有Ibias为0**

原因分析：已进行单调模块

检查方法：Debug 检查Ibias正常

维修方法：直接下流

**17、 现象描述：回环光纤测试软件Tx不过**

原因分析：发射小

检查方法：检查Tosa端面

维修方法：清洗Tosa端面若无法清洗干净则更换器件  
![在这里插入图片描述][watermark_type_ZmFuZ3poZW5naGVpdGk_shadow_10_text_aHR0cHM6Ly9ibG9nLmNzZG4ubmV0L3FxXzQwOTA3OTc3_size_16_color_FFFFFF_t_70 6]  
**18、现象描述：回环光纤测试软件Tx与Rx不过，Tosa有背光**

原因分析：Tosa端面脏

检查方法：检查Tosa端面

维修方法：清洗Tosa端面若无法清洗干净则更换器件

**19、 现象描述：回环光纤测试软件Tx与Rx不过，Tosa有背光**

原因分析：Tosa端面脏

检查方法：检查Tosa端面

维修方法：清洗Tosa端面若无法清洗干净则更换器件

**20） 现象描述：回环光纤测试软件Tx与Rx都不过**

原因分析：来料不良，Tosa Ld+与Ld-通

检查方法：拆卸下Tosa后万用表检查LD+与LD-

维修方法：更换Tosa  
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参考链接：

https://www.jb51.net/network/554148.html

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